我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
参展范围Scope of Exhibits：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
